薄型CPUクーラーおすすめ7選＋3／小型PCにトップフロー

Silver Stone SilverStone CPUクーラー Intel LGA1700対象の超ロープロファイル放熱ソリューション SST-NT07-1700 /国内正規流通品

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アイディクーリング(Id-Cooling) Intel&AMD用薄型CPUクーラー IS-40X-V3

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　PCを組むのに欠かせないCPUクーラーですが、小型PCの場合は、背の高いCPUクーラーだとケース内に収まらないこともありますよね。そんなときに必要なのが、薄型のCPUクーラーです。

　というわけで今回は、CPUクーラーの基本的な事柄などを解説したうえで、薄型CPUクーラーのおすすめを紹介したいと思います。

薄型CPUクーラーの選び方

　それでは早速、薄型CPUクーラーの選び方を見ていきましょう。

トップフローのCPUクーラーが薄型

　CPUクーラーのうち、薄型となるのは基本的にトップフローのものとなります。逆に、サイドフローのものは背が高くなります。これらの違いと、それぞれのメリットとデメリットを以下に見ていきます。

トップフローはマザーボードに対してファンが水平、故に薄型

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　トップフローは、マザーボードに対してファンが水平に位置するタイプなので、基本的には薄型となります（大きな放熱フィンにより、背が高いものもあり）。メリット・デメリットとしては、次のような点があげられます。

●メリット……CPUだけでなく、マザーボード上のチップセットやメモリ、グラフィックボードなども冷却できる。薄型の製品ならスリムPCケースにも取り付けられる。

●デメリット……ケース内の「フロントファン（吸気）→リアファン（排気）」という基本的なエアフローを乱してしまう。マザーボードを覆ってしまい、メンテナンス性が低くなる。

サイドフローはマザーボードに対してファンが直角、故に背が高くなる

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　サイドフローは、マザーボードに対してファンが垂直に位置するタイプなので、基本的に背が高くなります。メリット・デメリットとしては、次のような点があげられます。

●メリット……ケース内の「フロントファン（吸気）→リアファン（排気）」という基本的なエアフローを乱すことなく、それに沿って冷却できる。マザーボードを覆わないので、メンテナンス性が高い。

●デメリット……マザーボード上のチップセットやメモリ、グラフィックボードなどは冷却できない（これらの冷却は別途考慮する必要がある。ただし、最近のマザーボードは以前より熱に強いコンデンサを採用しているため、そこまで神経質になる必要はない）。高さがあるため、一部のミドルタワーやスリムPCケースには取り付けられない場合がある。

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　このように、CPUクーラーで薄型となるのは、基本的にトップフローのタイプとなります。ただし、先に少し触れていますが、トップフローでも大きな放熱フィンを搭載していて背が高くなっている製品もあるので、スペックにある「高さ」は必ず確認しましょう。

　なお、サイドフローのCPUクーラーでも、冷却ファンをサイズの小さいものとして、背の高さを抑えているものもあります。具体的には、120㎜ファンを搭載しているものが多い中、92㎜ファンとしているものもあります。なので、背の低いサイドフローにこだわるなら、搭載されているファンのサイズが小さいものにしましょう。

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マザーボードのCPUソケットを確認

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　最近では、複数のCPUソケットに装着できるマルチソケット対応となっているCPUクーラーが多くなっています。ただし、CPUクーラーによって対応するソケットの詳細は異なりますし、非対応のソケットもあります。なので、使用するマザーボードのCPUソケットは必ず確認しましょう。

CPUのTDPに対応するCPUクーラーにするのが基本

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　CPUクーラーのスペックに「TDP：≦100W」といった記載があるものがあります。この「TDP」は「Thermal Design Power」の略で、日本語では「熱設計パワー（熱設計電力）」です。簡単に言うと、CPUの設計上想定される最大放熱量で、発熱量や消費電力のおおまかな指標となります。CPUの性能が高くなるほど、TDPも高くなります。

　「TDP」はCPUのスペックにも記載されているので、これに対応する（もしくは上回る）CPUクーラーにするのが基本です。ただし、CPUクーラーによっては、スペックに記載のないものもあります。なので、あくまで指標のひとつと捉えればよいでしょう。

固定方式はバックプレート式が良い

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　CPUの固定方式のひとつに、バックプレート式があります。これは、取り付けに工具が必要となりますが、マザーボード裏面からプレートで支えるため大型で重いCPUクーラーも確実に固定でき、マザーボードが反りにくいというメリットがあります。最近のCPUクーラーでは、このバックプレート式を採用しているものがほんどです。

　ただし、バックプレートがマザーボード背面の周辺部品と干渉する可能性がある、というデメリットともあります。

「プッシュピン式」や「フック式」などもある

インテルE97379-003 Core i3/i5/i7 ソケット1150/1155/1156 デスクトップPCコンピュータ用アルミヒートシンクと3.5インチのファン付き4ピンコネクタCPUクーラー

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　「バックプレート式」の他に、プッシュピン式（上の写真）、フック式（下の写真）もあります。

　プッシュピン式とフック式は、工具が不要で着脱が可能。しかし、ピンやフックを引っ掛けるツメが破損しやすく、取り付けの圧力でマザーボードが反りやすいというデメリットがあります。

　その他に、シンプルにネジによって固定する製品もあります。

ZALMAN CNPS80G Rev.3 LGA1700/AM5/AM4ソケット対応トップフロー空冷CPUクーラー小型・低騒音モデル FN1961
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冷却効率を重視してヒートパイプを採用した製品に

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　上の写真のパイプが「ヒートパイプ」で、中には作動液（揮発性の液体）が入っています。作動液はCPUを冷却して、同時に温められて気化し、放熱フィン & 冷却ファンのある方に送られて、そこで冷却されて液化し、再びCPUのところに戻る、というように循環します。こうすることで、CPUの熱を大型の放熱フィン全体に伝えて、効率良く冷却できます。

　ですので、効率的な冷却を実現するためには、ヒートパイプを採用した製品を選ぶと良いでしょう。

ファンの風量、回転数、ノイズレベルをチェック

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　CPUクーラーに付属しているファンの性能について、以下の点をチェックしましょう。

●風量……単位はCFM（Cubic Feet per Minute）で、1分間に送れる気体の体積（立方フィート）を示しています。CFMの大きいファンは、冷却性能が優れているということになります。

●回転数……単位はrpm（Revolution Per Minute）で、1分間に何回転するかを示しています。回転数が多ければ、CFMは大きくなりますが、その分ノイズレベルも上がります。

●ノイズレベル……単位はdB(A)（デシベル）です。この「A」は、A補正という聴感補正のことで、人の可聴範囲の周波数帯をピックアップしているという意味。つまり、dB(A)は「人の耳での“うるささ”の程度」ということです。

　そして、ファンは直径と厚みが大きければ、同じCFMでもrpmを抑えることができて、dB(A)が小さくなります。

流体軸受のファンを搭載した製品も
　製品によっては「流体軸受」のファンを採用しているものもあります。流体軸受は、モーターの回転軸を流体（油や空気など）によって受ける方式で、摩擦が少なく、回転がより滑らかになります。これにより、耐久性と静音性が向上するので、この点も要チェックです。

【薄型トップフロー】CPUクーラーおすすめ

　ここからは、薄型トップフローのCPUクーラーのおすすめ製品を紹介していきたいと思います。

　なお、後半ではサイドフローのタイプで高さを抑えた製品も紹介していますので、参考にしてください。

※価格は2024年11月27日時点のものであり、変更されている場合があります。

SilverStone SST-NT07-1700

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Silver Stone SilverStone CPUクーラー Intel LGA1700対象の超ロープロファイル放熱ソリューション SST-NT07-1700 /国内正規流通品
4,430円（税込）

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【高さ22㎜】銅製センターと加圧成形アルミニウム製フィンを採用、固定はバックプレート式

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　高さは僅か22㎜という極薄のCPUファン。SFFアプリケーション用に設計されています。CPUに直接触れるのは銅製センターで、そこから加圧成形アルミニウム製フィンに熱が伝わり、80㎜ファンによって放熱します。固定は、安定性の向上が見込めるバックプレート式です。

　なお、対応するCPUソケットはIntel LGA1700のみなので注意しましょう。

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ID-COOLING IS-30I-BLACK

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ID-COOLING Intel LGA115X/1200/1700用薄型CPUクーラー IS-30I-BLACK
2,780円（税込）

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【高さ30㎜、TDP：≦100W】純銅製ベースで高効率な熱の吸収と伝達、1ボール1スリーブベアリングのファン

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　直径6mmの銅製ヒートパイプ4本を搭載した製品。6㎜径の純銅製ートパイプが4本で、そこに高熱伝導性の純銅製ベースがはんだ付けで接合され、高速に熱を伝達してくれます。

　92㎜の冷却ファンには、1ボール1スリーブベアリングを採用。これは、1つのボールでファンの軸を支える構造で、軸を“点”で支えるため、抵抗と磨耗が少なく、滑らかに回転しします。

　なお、AMDには非対応となっています。ただし、別製品としてAMD AM4／AM5用のものが出ています。

ID-COOLING AMD AM4/AM5用薄型CPUクーラー IS-30AMD
3,280円（税込）

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アイネックス CC-01

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アイネックス(AINEX) [ LGA115x用 ] 薄型CPUクーラー CC-01
1,273円（税込）

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【高さ32㎜】Intel LGA115X用、銅製コアを採用、固定はバックプレート式

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　Intel LGA115x用で（AMDには非対応）、放熱フィンと冷却ファンという（ヒートパイプは不採用の）シンプルな構成のクーラー。それでも、ヒートシンクのCPUと接する部分には、熱伝導率の高い銅が採用されているので、効率的な冷却が期待できます。

　固定方法はバックプレート式で、安定性を向上させています。

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ID-COOLING IS-40X-V3

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アイディクーリング(Id-Cooling) Intel&AMD用薄型CPUクーラー IS-40X-V3
3,182円（税込）

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・タイプ：トップフロー

・対応ソケット：Intel LGA1700／1200／1156／1155／1151／1150　AMD AM5／AM4

・TDP：≦100W

・固定方式：ネジ止め式

・ヒートパイプ：4本（6㎜径、純銅製）

・冷却ファン：外形寸法 92×92×15㎜、Hydraulic（流体軸受）ベアリング

・回転数：800（±200）～2,800rpm（±10％）

・ノイズレベル：最大35.2dB(A)

・風量：最大46CFM

・外形寸法：W94×D101×H45㎜（リテンションを除く）

【高さ45㎜、TDP：≦100W】ヒートパイプは4本でダイレクトコンタクトを採用、冷却ファンの防振ゴム付きで不快なビビり音を吸収

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　直径6mmの銅製ヒートパイプ4本を搭載し、それらを含めてオールブラックにカラーリングされた製品です。ヒートパイプはCPUコアに直に接触する「ダイレクトコンタクトヒートパイプ」で、接触部は塗装を剥いで銅を露出させ、熱を効率的に伝導させます。

　冷却ファンには振動を吸収するための防振ゴムが付いていて、ファンの回転時に発生する不快なビビり音を防止してくれます。

Thermalright AXP90 X47

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Thermalright AXP90 X47 CPU風冷放熱器、下圧式放熱器、4本のAGHPホットパイプを含み、AMD/Intel 1150/1151/1155/1156/1156/1200プラットフォームをサポートし、油圧軸受鋳造、PMWファンを内蔵し、取り付けやすい(シリコン脂質送り)
3,459円（税込）

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【高さ47㎜、TDP：≦135W】ヒートパイプは4本、固定はバックプレート式

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　ニッケルメッキ処理がされた銅製ベースに、同じくニッケルメッキ処理がされた4本のヒートパイプ、そして冷却ファンからなる製品です。ヒートパイプは、熱伝導効率を上げるために、放熱フィンにハンダ付けされています。

　紹介しているカラー以外に、ブラック、ホワイトがあります。また、放熱フィンが銅製のモデル（冷却ファンはオレンジ）もあります。

ID-COOLING IS-55-BLACK

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ID-COOLING IS-55 BLACK クーラーロープロファイル高さ57mm CPUエアクーラー 5ヒートパイプ 120x120x15mm スリムファン CPUファン Intel LGA1700/115X/1200用 AMD AM4/AM5 デスクトップ用
4,918円（税込）

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・タイプ：トップフロー

・対応ソケット：Intel LGA1700／1200／1156／1155／1151／1150　AMD AM5／AM4

・TDP：≦125W

・固定方式：バックプレート式

・ヒートパイプ：5本（6㎜径、純銅製）

・冷却ファン：外形寸法 120×120×15㎜、Hydraulic（流体軸受）ベアリング

・回転数：500（±200）～2,000rpm（±10％）

・ノイズレベル：最大31.2dB(A)

・風量：最大54.6CFM

・外形寸法：W120×D120×H55㎜（リテンションを除く）

【高さ55㎜、TDP：≦125W】ヒートパイプは5本、CPUと直接接触するベースは全銅製、向きによって干渉を回避、固定はバックプレート式

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　5本のヒートパイプを搭載し、CPUと直接接触するベースは全銅製として、熱伝導の効率を高めた製品です。そして、製品の取り付ける向きによって、マザーボード上のメモリなどとの干渉を回避できるようになっています。固定方法にはバックプレート式を採用し、取り付けの安定性を向上させています。

Thermalright AXP 120 X67

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Thermalright AXP 120 X67薄型CPUエアクーラ、120 mm TL-C 12015 PWMファン付き、6つのヒートパイプ、67mm高、AMD:AM4/AM5/Intel LGA 1700/1150/1151/155/112/1200/2011/2066、PCクーラに適している
4,509円（税込）

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・タイプ：トップフロー

・対応ソケット：Intel LGA1700／1200／1156／1155／1151／1150／2066／2011　AMD AM5／AM4

・TDP：記載なし

・固定方式：バックプレート式

・ヒートパイプ：6本（6㎜径、純銅製・ニッケルメッキ処理）

・冷却ファン：外形寸法 120×120×15㎜、S-FSB（密閉型流体動圧軸受）ベアリング

・回転数：1,800rpm（±10％）

・ノイズレベル：≦26.1dB(A)

・風量：最大59CFM

・外形寸法：W120×D123.5×H67㎜

【高さ67㎜】ヒートパイプは6本、干渉を防ぐオフセット設計、固定はバックプレート式

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　ニッケルメッキ処理がされた6本のヒートパイプを搭載した製品です。特徴的なのは、放熱フィンが段差のある構造となっていて、マザーボード上のメモリやヒートシンクなどの干渉を防ぐ「オフセット設計に」なっていることです。固定はバックプレート式で、安定性を向上させています。