薄型トップフローCPUクーラーおすすめ8選/小型サイドフローも4選

ID-COOLING Intel LGA115X/1200/1700用 薄型CPUクーラー IS-30I-BLACK
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Thermalright ASSASSIN X 90 SE V2 CPUエアクーラー、4ヒートパイプ、TL-P9 PWMファン、アルミニウムヒートシンクカバー、AGHP 4.0テクノロジー、AMD AM4 AM5 / Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1700(AX90 SE V2)用
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 PCを組むのに欠かせないCPUクーラーですが、小型PCの場合は、背の高いCPUクーラーだとケース内に収まらないこともありますよね。そんなときに必要なのが、薄型のCPUクーラーです。

 というわけで今回は、CPUクーラーの基本的な事柄などを解説したうえで、薄型CPUクーラーのおすすめを紹介したいと思います。

薄型CPUクーラーの選び方

 それでは早速、薄型CPUクーラーの選び方を見ていきましょう。

トップフローのCPUクーラーが薄型

 CPUクーラーのうち、薄型となるのは基本的にトップフローのものとなります。逆に、サイドフローのものは背が高くなります。これらの違いと、それぞれのメリットとデメリットを以下に見ていきます。

トップフローはマザーボードに対してファンが水平、故に薄型

Cooler Master 風神スリム トップフローCPUク―ラー 120mm大型PWMファン搭載 Intel/AMD両対応 FN730 RR-GMM4-16PK-J1
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 トップフローは、マザーボードに対してファンが水平に位置するタイプなので、基本的には薄型となります(大きな放熱フィンにより、背が高いものもあり)。メリット・デメリットとしては、次のような点があげられます。

メリット……CPUだけでなく、マザーボード上のチップセットやメモリ、グラフィックボードなども冷却できる。薄型の製品ならスリムPCケースにも取り付けられる。

デメリット……ケース内の「フロントファン(吸気)→リアファン(排気)」という基本的なエアフローを乱してしまう。マザーボードを覆ってしまい、メンテナンス性が低くなる。

サイドフローはマザーボードに対してファンが直角、故に背が高くなる

Cooler Master Hyper TX3 EVO サイドフローCPUクーラー Intel/AMD両対応 日本正規代理店品 RR-TX3E-28PK-J1
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 サイドフローは、マザーボードに対してファンが垂直に位置するタイプなので、基本的に背が高くなります。メリット・デメリットとしては、次のような点があげられます。

メリット……ケース内の「フロントファン(吸気)→リアファン(排気)」という基本的なエアフローを乱すことなく、それに沿って冷却できる。マザーボードを覆わないので、メンテナンス性が高い

デメリット……マザーボード上のチップセットやメモリ、グラフィックボードなどは冷却できない(これらの冷却は別途考慮する必要がある。ただし、最近のマザーボードは以前より熱に強いコンデンサを採用しているため、そこまで神経質になる必要はない)。高さがあるため、一部のミドルタワーやスリムPCケースには取り付けられない場合がある。

Thermalright AXP 120 X67薄型CPUエアクーラ、120 mm TL-C 12015 PWMファン付き、6つのヒートパイプ、67mm高、AMD:AM4/AM5/Intel LGA 1700/1150/1151/155/112/1200/2011/2066、PCクーラに適している
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 このように、CPUクーラーで薄型となるのは、基本的にトップフローのタイプとなります。ただし、先に少し触れていますが、トップフローでも大きな放熱フィンを搭載していて背が高くなっている製品もあるので、スペックにある「高さ」は必ず確認しましょう。

 なお、サイドフローのCPUクーラーでも、冷却ファンをサイズの小さいものとして、背の高さを抑えているものもあります。具体的には、120㎜ファンを搭載しているものが多い中、92㎜ファンとしているものもあります。なので、背の低いサイドフローにこだわるなら、搭載されているファンのサイズが小さいものにしましょう。

upHere CPUクーラーサイドフロー型 空冷 CPUファン デュアル92mmファン採用 静音 AM4対応【A94K】
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マザーボードのCPUソケットを確認

ASUS Intel H610 搭載 (LGA 1700) Mini-ITX マザーボード アンプ IC付き モノアウトヘッダー PRIME H610I-PLUS D4-CSM/国内正規流通品
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 最近では、複数のCPUソケットに装着できるマルチソケット対応となっているCPUクーラーが多くなっています。ただし、CPUクーラーによって対応するソケットの詳細は異なりますし、非対応のソケットもあります。なので、使用するマザーボードのCPUソケットは必ず確認しましょう。

CPUのTDPに対応するCPUクーラーにするのが基本

DeepCool AN600 ロープロファイル CPU クーラー高性能、6 銅製ヒートパイプ、180 ワット TDP 、高さ 67 mm、スリム 120 mm PWM FDB ファン付き 1850 RPM 60.94CFM、LGA 1700/1200/115X/AM4 用トップダウンエアフロー
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 CPUクーラーのスペックに「TDP:≦100W」といった記載があるものがあります。この「TDP」は「Thermal Design Power」の略で、日本語では「熱設計パワー(熱設計電力)」です。簡単に言うと、CPUの設計上想定される最大放熱量で、発熱量や消費電力のおおまかな指標となります。CPUの性能が高くなるほど、TDPも高くなります。

 「TDP」はCPUのスペックにも記載されているので、これに対応する(もしくは上回る)CPUクーラーにするのが基本です。ただし、CPUクーラーによっては、スペックに記載のないものもあります。なので、あくまで指標のひとつと捉えればよいでしょう。

固定方式はバックプレート式が良い


Thermalright AXP 90 X 36 Black CPU風冷放熱器、下圧式放熱器、クラシック黒化金、4本のAGHPホットパイプを含み、AMD/Intel 1150/1151/155/1156/1200プラットフォームをサポートし、油圧軸受鋳造、PMWファン内蔵、便利で取り付けやすい(シリコン脂質送り)
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 CPUの固定方式のひとつに、バックプレート式があります。これは、取り付けに工具が必要となりますが、マザーボード裏面からプレートで支えるため大型で重いCPUクーラーも確実に固定でき、マザーボードが反りにくいというメリットがあります。最近のCPUクーラーでは、このバックプレート式を採用しているものがほんどです。

 ただし、バックプレートがマザーボード背面の周辺部品と干渉する可能性がある、というデメリットともあります。

「プッシュピン式」や「フック式」などもある
インテルE97379-003 Core i3/i5/i7 ソケット1150/1155/1156 デスクトップPCコンピュータ用アルミヒートシンクと3.5インチのファン付き4ピンコネクタCPUクーラー
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 「バックプレート式」の他に、プッシュピン式(上の写真)、フック式(下の写真)もあります。

 プッシュピン式とフック式は、工具が不要で着脱が可能。しかし、ピンやフックを引っ掛けるツメが破損しやすく、取り付けの圧力でマザーボードが反りやすいというデメリットがあります。

 その他に、シンプルにネジによって固定する製品もあります。

ZALMAN CNPS80G Rev.3 LGA1851/1700/AM5/AM4ソケット対応 トップフロー 空冷CPUクーラー 小型・低騒音モデル FN1961
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冷却効率を重視してヒートパイプを採用した製品に

Thermalright AXP 120 X67 Black ARGB薄型CPUエアクーラ、120 mm スリムファン PWMファン付き、6つのヒートパイプ、67mm高、AMD:AM4/AM5/Intel LGA 1700/1150/1151/1200/2011/17XX、PCクーラに適している
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 上の写真のパイプが「ヒートパイプ」で、中には作動液(揮発性の液体)が入っています。作動液はCPUを冷却して、同時に温められて気化し、放熱フィン & 冷却ファンのある方に送られて、そこで冷却されて液化し、再びCPUのところに戻る、というように循環します。こうすることで、CPUの熱を大型の放熱フィン全体に伝えて、効率良く冷却できます。

 ですので、効率的な冷却を実現するためには、ヒートパイプを採用した製品を選ぶと良いでしょう。

ファンの風量、回転数、ノイズレベルをチェック

ID-COOLING Intel&AMD用 トップフローCPUクーラー IS-55-BLACK
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 CPUクーラーに付属しているファンの性能について、以下の点をチェックしましょう。

風量……単位はCFM(Cubic Feet per Minute)で、1分間に送れる気体の体積(立方フィート)を示しています。CFMの大きいファンは、冷却性能が優れているということになります。

回転数……単位はrpm(Revolution Per Minute)で、1分間に何回転するかを示しています。回転数が多ければ、CFMは大きくなりますが、その分ノイズレベルも上がります。

ノイズレベル……単位はdB(A)(デシベル)です。この「A」は、A補正という聴感補正のことで、人の可聴範囲の周波数帯をピックアップしているという意味。つまり、dB(A)は「人の耳での“うるささ”の程度」ということです。

 そして、ファンは直径と厚みが大きければ、同じCFMでもrpmを抑えることができて、dB(A)が小さくなります。

流体軸受のファンを搭載した製品も
 製品によっては「流体軸受」のファンを採用しているものもあります。流体軸受は、モーターの回転軸を流体(油や空気など)によって受ける方式で、摩擦が少なく、回転がより滑らかになります。これにより、耐久性と静音性が向上するので、この点も要チェックです。

【薄型トップフロー】CPUクーラー おすすめ

 ここからは、薄型トップフローのCPUクーラーのおすすめ製品を紹介していきたいと思います。

 なお、後半ではサイドフローのタイプで高さを抑えた製品も紹介していますので、参考にしてください。

※価格は2026年8月12日時点のものであり、変更されている場合があります。

SilverStone SST-NT07-1700

【高さ22㎜】銅製センターと加圧成形アルミニウム製フィンを採用

SilverStone SST-NT07-1700 100%カッパーベースを採用
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 高さは僅か22㎜という極薄のCPUファン。SFFアプリケーション用に設計されています。CPUに直接触れるのは銅製センターで、そこから加圧成形アルミニウム製フィンに熱が伝わり、80㎜ファンによって放熱します。

 なお、対応するCPUソケットはIntel LGA1851/1700のみなので注意しましょう。

SilverStone SST-NT07-1700 外形寸法
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アイネックス CC-01

【高さ32㎜】Intel LGA115X用、銅製コアを採用

AINEX CC-01 銅製コア  https://www.amazon.co.jp/AINEX-CC-01-%E3%82%A2%E3%82%A4%E3%83%8D%E3%83%83%E3%82%AF%E3%82%B9-LGA115x%E7%94%A8-%E8%96%84%E5%9E%8BCPU%E3%82%AF%E3%83%BC%E3%83%A9%E3%83%BC/dp/B01HPSAHL6/ref=zg_bs_g_2151905051_d_sccl_41/358-8276833-5141926?psc=1
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 Intel LGA115x用で(AMDには非対応)、放熱フィンと冷却ファンという(ヒートパイプは不採用の)シンプルな構成のクーラー。それでも、ヒートシンクのCPUと接する部分には、熱伝導率の高い銅が採用されているので、効率的な冷却が期待できます。

AINEX CC-01 バックプレート
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Thermalright AXP 90 X 36

【高さ36㎜】ニッケルメッキ処理がされた銅製ベース、ヒートパイプは4本

Thermalright AXP 90 X 36 全高はわずか36㎜で、ITXマザーボード互換設計
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 ニッケルメッキ処理がされた銅製ベースに、同じくニッケルメッキ処理がされた4本のヒートパイプ、そして冷却ファンからなる製品です。ヒートパイプは、熱伝導効率を上げるために、放熱フィンにハンダ付けされています。

 紹介しているのはブラックで、その他にグレーがあります。

Thermalright AXP 90 X 36 AGHPテクノロジー
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Novonest H45K6

【高さ45㎜】6本のヒートパイプがCPUにダイレクトコンタクト、高度な油圧ベアリングファンは40,000時間の長寿命

Novonest H45K6 6本のヒートパイプ ダイレクトコンタクト
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 直径6mmの銅製ヒートパイプ6本が、CPUコアに直に接触する「ダイレクトコンタクト」の製品です。これと、高密度アルミフィンと組み合わせることで、TDP 150Wを実現しています。

 ファンは15㎜の薄型設計で、高度な油圧ベアリングの採用により40,000時間の長寿命を謳っています。

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ID-COOLING IS-40X-V3

【高さ47㎜、TDP:≦100W】ヒートパイプは4本でダイレクトコンタクトを採用、冷却ファンの防振ゴム付きで不快なビビり音を吸収

アイディクーリング IS-40X-V3 ダイレクトコンタクトヒートパイプ
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 直径6mmの銅製ヒートパイプ4本を搭載し、それらを含めてオールブラックにカラーリングされた製品です。ヒートパイプはCPUコアに直に接触する「ダイレクトコンタクトヒートパイプ」で、接触部は塗装を剥いで銅を露出させ、熱を効率的に伝導させます。

 冷却ファンには振動を吸収するための防振ゴムが付いていて、ファンの回転時に発生する不快なビビり音を防止してくれます。

Thermalright AXP90 X47

【高さ47㎜、TDP:≦135W】ニッケルメッキ処理がされた銅製ベース、ニッケルメッキ処理のヒートパイプが4本

Thermalright AXP90 X47 CPUの互換性
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 ニッケルメッキ処理がされた銅製ベースに、同じくニッケルメッキ処理がされた4本のヒートパイプ、そして冷却ファンからなる製品です。ヒートパイプは、熱伝導効率を上げるために、放熱フィンにハンダ付けされています。

 紹介しているのはブラックで、その他にグレー、ホワイトがあります。また、放熱フィンが銅製のモデル(冷却ファンはオレンジ)もあります。

ID-COOLING IS-55-BLACK

【高さ55㎜、TDP:≦125W】ヒートパイプは5本、CPUと直接接触するベースは全銅製、向きによって干渉を回避

ID-COOLING IS-55-BLACK 向きによってメモリとの干渉を回避
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 5本のヒートパイプを搭載し、CPUと直接接触するベースは全銅製として、熱伝導の効率を高めた製品です。そして、製品の取り付ける向きによって、マザーボード上のメモリなどとの干渉を回避できるようになっています。

Thermalright AXP 120 X67

【高さ67㎜】ヒートパイプは6本、干渉を防ぐオフセット設計

Thermalright AXP 120 X67 干渉を防ぐオフセット設計
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 ニッケルメッキ処理がされた6本のヒートパイプを搭載した製品です。特徴的なのは、放熱フィンが段差のある構造となっていて、マザーボード上のメモリやヒートシンクなどの干渉を防ぐ「オフセット設計に」なっていることです。

 ちなみに、カラーがブラックまたはホワイトで、冷却ファンにARGB LEDが仕込まれているモデルもあります。

【高さを抑えたサイドフロー】CPUクーラー おすすめ

 参考として、高さを抑えたサイドフロー型CPUクーラーのおすすめ製品を紹介していきたいと思います。

※価格は2026年8月12日時点のものであり、変更されている場合があります。

Thermalright Assassin King 90 V2

【高さ125㎜】ニッケルメッキ処理のヒートパイプが5本

Thermalright ASSASSIN X 90 V2 AGHP IVテクノロジー ダイレクトコンタクトヒートパイプ
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 ニッケルメッキ処理されたヒートパイプが5本ある製品。これが、やはりニッケルメッキ処理された銅製ベースプレートに接続されることで、CPUを効率的に冷却してくれます。

upHere A94C

【高さ132㎜】ヒートパイプは4本でダイレクトコンタクトを採用、デュアル冷却ファン、干渉しないのクリアランス

upHere A94C
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 4本のヒートパイプを搭載し、銅を露出させた部分を台座底面に配置してCPUと直に接触する「ダイレクトコンタクト」とした製品です。さらに、92㎜ファンをデュアル構成で搭載し、冷却性能を高めています。

 そして、マザーボード上のメモリなどと干渉しない十分なクリアランを確保しています。

upHere A94C ダイレクトコンタクトヒートパイプを採用
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Thermaltake Contac 9 SE

【高さ130㎜、TDP:≦120W】ヒートパイプは2本でダイレクトコンタクトを採用、D38㎜のスリムデザイン

Thermaltake Contac 9 SE
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 搭載しているヒートパイプは2本で、台座と接する部分の銅を露出させた「ダイレクトコンタクト」を採用した製品です。92㎜ファンは1基で、これと薄型フィンにより、全体がD38㎜というスリムデザインを実現してマザーボード上のパーツとの干渉を防いでいます。デザイン的には、ファンがブラックフレームで羽がホワイトというコントラストが印象的です。

Cooler Master Hyper 411 Nano

【高さ136㎜、TDP:≦180W】ヒートパイプ4本がダイレクトコンタクト、ナノ粒子配合サーマルグリスが付属、固定はバックプレート式

Cooler Master Hyper 411 Nano ダイレクトコンタクトヒートパイプ
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 ヒートパイプ4本を搭載し、それがCPUコアに直に接触する「ダイレクトコンタクト」となっている製品です。搭載されているファンは、従来モデルよりブレードが改良された「SickleFlow 120 Edge」で、さらなる冷却性能を実現。また、ナノ粒子配合で優れた熱伝導率を実現するサーマルグリス「CryoFuze」が付属しています。

おわりに

 技術の進歩で電子パーツは小型化が進み、それに伴いPCケースも小さなものがたくさん登場しています。なので、上記を参考にして、小さなPCケースに対応する薄型CPUクーラーを導入してみてください。

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